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开发方面,矢量BF16为28.8 TFlops,标准夹层版最高被动散热峰值功耗900W,
Gaudi3 支持三种形态部署,Gaudi 3 无缝兼容PyTorch框架、液冷峰值功耗1200W;通用基板支持八颗Gaudi 3;HL-338扩展卡可四卡互联,被动散热峰值功耗600W。
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Gaudi 3 制造工艺采用台积电5nm,
Inter发布新一代AI加速器Gaudi 3,
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